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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| W981216BH-75 | WINBOND | TSSOP | 02+ | |
| HY57V651620BTC-10S | HY | TSSOP | 00+ | |
| JS28F640J3D75 | INTEL | TSOP PB | 06+ | |
| KFG5616U1A-PIB5 | SAMSUNG | TSOP PB | 07+ | |
| K4S643233H-HN75 | SAMSUNG | BGA | 04+ | |
| M12L64322A-6TG | ESMT | TSSOP PB | 08+ | |
| S71PL256NCOHFW5BO | SPANSION | BGA PB | 07+ | |
| P2V28S40BTP-G6 | MIT | TSSOP PB | 06+ |
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