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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| HYB25L512160AC-7.5 | SAMSUNG | BGA | 05+ | |
| KM29U64000T | SEC | TSOP | 00+ | |
| S5N8950A01-E0 | SAMSUNG | QFP | 04+ | |
| IC62C1024AL-70T | ICSI | TSOP | 03+ | |
| R1LP0408CSP-5SC | RENSAS | SOP PB | 05+ | |
| AM29LV400BB-55RWA | AMD | BGA | 01+ | |
| W39V040FBP | WINBOND | PLCC PB | 05+ | |
| HY57V281620ETP-H-C | HY | TSSOP PB | 07+ |
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